近日，泰吉諾攜新品赴美參加客戶供應商創新日的技術交流活動，并為AI網絡結構的核心硬件之-交換機帶來了高性能導熱解決方案。

    AI催生互聯網絡設備的最新革命，促使網絡架構從互聯網時代切換到算力網時代。在這一輪算力網革命中，交換機正式與GPU、HBM、先進封裝、光模塊一道，站到了產業鏈的C位。
    AI大模型的橫空出世，算力的缺口一下子被放大到無限大，而作為并行計算中關鍵加速器的IB協議，成了最優解決方案，這一協議的硬件載體，正是IB(InfniBand)交換機。InfniBand最重要的一個特點就是高帶寬、低延遲，因此在高性能計算項目中廣泛的應用。泰吉諾為1B交換機芯片、CPU、SSD、DDR、電源模塊等部件提出了全自研的高性能導熱解決方案。

交換機芯片、CPU熱管理解決方案：泰吉諾導熱相變化材料Fill-PCM 800

SSD，DDR，電源模塊熱管理解決方案：泰吉諾高K值導熱墊片Fill-Pad US1400

    泰吉諾相變化材料Fill-PCM 800是一款高性能的導熱相變復合材料。在室溫下柔軟的特性使得Fill-PCM 800具有很好的施工性能和重工性Fill-PCM 800是專門為當今高性能電子產品對散熱提出苛刻要求而開發出的產品，具有非常優異的導熱系數和熱阻表現。材料可以是卷材，片材或者是裁切好的形狀。此外，泰吉諾也同時提供該產品系列的膏狀可印刷版本Fill-PCM 800SP，以滿足不同客戶的應用需求。

產品特點

·極低的熱阻

·非硅系基材，無硅污染

·片狀產品具有自然粘性，可以直接粘貼在散熱器表面

·膏狀產品具有較低粘度，易于印刷施工

·高可靠性，長期使用無擠出、開裂及下滑

·室溫下柔軟性，易于操作和重工

典型應用

·交換機芯片，CPU/GPU模組

·IGBT模組散熱

·內存設備

·消費電子

·電視，游戲機

·汽車電子

PCM800的熱性能

PCM800的可靠性

    Fill-PCM 800在熔融狀態下擁有很低的粘度因此可以在低壓下就達到低BLT，而極低的BLT又最大限度的降低了界面熱阻，使Fill-PCM 800在低壓下即可達到較低熱阻，提高了導熱效率。
    同時Fill-PCM 800在整個可靠性測試過程中熱阻表現穩定，在持續高溫，高低溫沖擊以及雙85測試條件下，Fill-PCM 800均能夠保持其初始的熱性能，沒有出現導熱性能下降的跡象。相比于傳統導熱硅脂，尤其在裸die應用場景，Fill-PCM 800不會因為裸die的溫循變形被泵出，長期可靠性更強。
    因此，對于算力升級帶來芯片升溫的交換機芯片和CPU而言，泰吉諾導熱相變化材料FiI-PCM800是一個值得信賴的高性能導熱方案。

    導熱墊片Fill-Pad US1400是一款具有超高導熱絕緣類墊片，導熱系數為14.0W/m-K。適用于對熱性能需求較高的應用，并提供合適的殘余應力以保持和界面的良好貼合，保證生命周期的可靠性。獨特的配方設計使其在1mm以下無需使用玻纖增強也可保證其操作性，擁有良好的界面潤濕性和更低的熱阻，此款墊片具有低揮發、低滲油特性。可適用于多種應用環境，不會因為壓力和溫度的波動而失效。

產品特點

·導熱系數14.0W/m-K

·良好的表面潤濕性可以充分降低接觸熱阻

·良好的絕緣性

·低滲油 、低揮發

·無需玻纖補強

典型應用

·IB交換機

·5G通信基站，無線基礎設施、光模塊

·LCD、PDP和激光電視顯示器

·工業、LED照明及電源模塊

·硬盤驅動器及固態硬盤存儲設備

·汽車電子

Fill-Pad US1400的熱性能

Fill-Pad US1400的可靠性

    Fill-Pad US1400是一款超高導熱、低揮發低滲油，并易于操作的絕緣導熱墊片。超高的導熱系數和柔軟的表面可以保證熱量被高效傳導至散熱器，同時墊片較低的滲油和揮發性能可以減少對電路板可能產生的污染。良好的力學強度可以使其在1mm以下的薄界面也能擁有很好的可操作性，便于機械化規模生產。
    同時Fill-Pad US1400在整個可靠性測試過程中熱阻表現穩定，在持續高溫，高低溫沖擊以及雙85測試條件下，Fill-Pad US1400均能夠保持其初始的熱性能，沒有出現導熱性能下降的跡象。
    IB交換機的功率隨著AI大模型不斷發展也隨之飛速提高，除了主控芯片和CPU以外，SSDDDR、電源模塊等元件的發熱量也隨之提高Fill-Pad US1400超高導熱滿足IB交換機各處元件的導熱需求。

    從市場規模來看，高性能IB交換機的需求量正在不斷提高。以英偉達今年剛剛推出的兩款IB交換機為例，Quantum-X800和Spectrum-X800是全球首個能夠實現端到端 800Gb/s 吞吐量的網絡平臺，突破了計算和AI工作負載的網絡性能界限。明年，英偉達將為Aivres、DDN、Dell Tech-nologies等全球眾多領先的基礎設施和系統興少圇癥攻內0o任尖便1勝耦已成為未來網絡發展的趨勢下，IB交換機上游的芯片和零配件對高性能導熱界面材料的要求已經變得更加苛刻。
    為應對市場的高性能需求，泰吉諾也將持續不斷深耕技術，不斷推出更多高性能導熱解決方案，以靈活應對IB交換機在各種苛刻條件下的導熱需求。